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          DFN1006-3L

          產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療及物聯網等領域得到廣泛應用。
          MD機臺框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
          框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含劃片槽SpecLengthWidthThickness
          2G0.127227.4*61.52.098.3640.5*0.550.4*0.45140±101.0+/-0.050.6+/-0.05Max:0.5

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