1. TRS MICROELECTRONICS 中國 Change language

        DFN1006-2L

        產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療及物聯網等領域得到廣泛應用。
        MD機臺框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
        框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含劃片槽SpecLengthWidthThickness
        2G0.127227.4*61.52.098.3640.5*0.550.4*0.45140±101.0+/-0.050.6+/-0.05Max:0.5
        0.5*0.4/0.4(雙基島)0.4*0.3/0.3

        分享

        對產品有疑問?歡迎聯繫我們! 聯繫我們

        © 2019 青島BOB足球科技 版權所有 


        技術支持:

        產品中心> 產品中心