DFN1006-2L

產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療及物聯網等領域得到廣泛應用。

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MD機臺	框架信息						Die Size(mm)	Final Wafer Thickness(um)	Package(mm)
	框架厚度(mm)	Strip Size(mm)	Unit/Block (K)	Unit/Strip(k)	Block	Pad size(mm)	不含劃片槽	Spec	Length	Width	Thickness
2G	0.127	227.4*61.5	2.09	8.36	4	0.5*0.55	0.4*0.45	140±10	1.0+/-0.05	0.6+/-0.05	Max：0.5
						0.5*0.4/0.4(雙基島)	0.4*0.3/0.3

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