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    DFN0603-2L

    產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療及物聯網等領域得到廣泛應用。
    MD機臺框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
    框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含劃片槽SpecLengthWidthThickness
    2G0.1227.4*61.54.45517.8240.25*0.260.2*0.290±100.6+/-0.050.3+/-0.050.3+/-0.02
    0.25*0.23/0.23(雙基島)0.2*0.2/0.2

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