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      SOD-323

      產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療及物聯網等領域得到廣泛應用。
      MD機臺框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
      框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含劃片槽SpecLengthWidthThickness
      2G0.1258*68.51.3441.34411.000*0.920.9*0.82205±101.7+/-0.11.3+/-0.10.85+/-0.05
      1.000*0.595/0.595(雙基島)0.9*0.495/0.495

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